對於缺牙的患者，使用牙科植體重建是一個穩定且成功的治療方式。但相關的併發症也隨著時間慢慢浮現，最常見的為植體周圍炎(peri-implantitis)：起因於植體表面的細菌引發周圍組織產生發炎現象，進而破壞支持植體的軟、硬組織。
　　目前的治療目標：希望降低植體表面的細菌量而減緩發炎反應。治療方式則包含：物理性植體表面清創(mechanical debridement)、化學藥物(chemotherapeutic agent)沖洗殺菌、用鑽針對植體的粗糙面作平整化處理，但目前仍沒有最理想的處理方式。近年來牙科雷射學的發展也應用於植體周圍炎的處理，雷射的優勢在能處理傳統器械不易進入的地方，同時兼具移除牙結石、殺菌及止血的效果，更有研究指出雷射具有生物刺激(biostimulation)的作用，可促進傷口癒合及減緩疼痛。
　　牙科臨床上常用的鉺雅鉻雷射(Er:YAG laser, Erbium-Doped Yttrium Aluminum Garnet Laser)：其雷射波長與水的吸收係數相近，放射的光能被組織間的水分子吸收後因為光熱效應(photo-thermal interaction)而產生大量蒸汽、造成組織間隙的壓力快速增加引發微型爆炸(micro-explosion)而破壞組織的完整性，此為雷射的剝蝕現象，此可應用於口腔軟、硬組織的切割。同時光熱效應也使細菌被破壞、變性而達到滅菌的效果。因此鉺雅鉻雷射可用於牙周囊袋的清創、牙結石的移除、牙周軟組織的修型及齒槽骨的修整。近年來鉺雅鉻雷射也用於治療植體周圍炎，目前的臨床研究發現：若以手術方式(surgical approach)處理植體周圍炎，合併使用鉺雅鉻雷射會比單獨使用傳統器械而得到較好的骨癒合，原因在於雷射較能進入到深且窄的骨缺陷(bone defect)。而若考慮鉺雅鉻雷射於植體表面除汙化(decontamination)的能力，研究顯示與使用傳統器械處理得到的結果相近，可能跟雷射光源的接觸頭(contact tip)是否有效的照射到植體表面有關。總結來說，以目前有限的臨床實驗，雖無法完全證實雷射為治療植體周圍炎的最佳工具。但使用雷射較能處理狹窄區域的技術上優勢、且同時具有殺菌、止血等特性，使得雷射仍然是目前處理植體周圍炎、一項不容忽視的輔助工具。